FALIT是針對失效分析實驗室應用場景，按照工作臺面尺寸設計的臺面型、環(huán)氧樹脂激光開封機。取代傳統(tǒng)的機械開封、化學開封工藝?？蛇x配滾輪腳架，增加移動便利性。

性能設計：

*芯片級設計的專用激光控制器，保證較好匹配無損晶圓及邦定線的激光開封應用。

*12瓦激光器，可升級至30瓦增強型激光器。

*專業(yè)版FA軟件，可選配定制酸處理墊軟件模塊。

*無級變焦視覺系統(tǒng)，可選配升級高清相機。

*可選配150*150mm行程XY自動平臺，擴大激光加工及顯微視覺尺寸，無損PCB直接開封已貼片的多個位置的芯片，方便后續(xù)電測。

*可選配制冷頂吹器和/或制冷底板，可無損開封極細邦定線，保護對溫度敏感的晶圓層芯片

*可選配自動找焦感應器，可編程控制焦距焦深，精準記錄復制激光開封參數(shù)配方。

安全設計：

*美國FDA激光輻射第一等級合規(guī)，屏蔽雇主工傷責任

*帶壓縮空氣閥門組件，光學部件自清潔

*含防輻射可視窗口，保護操作員視力無損

*帶煙塵排放器接口，保證工作場所空氣質(zhì)量

已購買產(chǎn)品的客戶：
Intel-Altera阿爾特拉，CISCO思科，Intel，Infineon英飛凌，TI-德州儀器，Qualcomm高通，NXP-freescale飛思卡爾，On-semi安森美， Fairchild仙童，Vishay威世，ST Micro意法半導體，Broadcom-LSI博通艾薩華，Skyworks 思佳訊，SanDisk閃迪，Analog Devices亞德諾，TDK東電化，Torex特瑞仕，ROHM羅姆，Sumitomo住友，Yazaki矢崎，Tanaka田中貴金屬，NJR新日本無線，Hakuto伯東，ASE日月光，Amkor安靠，SPIL矽品，Winbond華邦，Maxim美信，Micron美光等