產(chǎn)品型號：PDR IR-E3 Vi Gold

適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。

系統(tǒng)特點

1.紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。紅外聚焦技術(shù)精確元器件對位，不損傷周圍元器件、無需噴嘴。

2.強勁的底部預(yù)熱

2.8KW大功率底部預(yù)熱平臺由3個加熱單元組成。PCB尺寸300mm x 450mm，可返修復雜的高度混裝電路板。

3.獨有的非接觸式溫度傳感器

標配角度可調(diào)的非接觸式K型紅外溫度傳感器，溫度實時采集，數(shù)據(jù)更快、更準確使用更方便。

4.先進的對位及光學裂像系統(tǒng)

系統(tǒng)安裝50倍彩色相機配合高亮度LED照明裝置，進行高清的光學裂像，準確無誤的進行焊點及焊盤對位。

5.穩(wěn)定的龍門式結(jié)構(gòu)和微米級X、Y軸精密調(diào)節(jié)

專業(yè)的光學裂像對中系統(tǒng)，配合堅固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)貼片精度可達10微米，配合微米級的X、Y軸微調(diào)裝置確保在元器件對位時達到零誤差和可靠的焊接質(zhì)量。

6.專業(yè)的芯片拾取和貼裝技術(shù)

最小可應(yīng)用0201元器件的真空吸嘴，在精密的X/Y軸加旋轉(zhuǎn)方向調(diào)節(jié)下進行多角度貼裝和拾取元器件，集成式元器件放置架更方便和實用。

7.專業(yè)的自動控制分析軟件

8.工藝輔助攝像頭PDR Auto-profile自動控制分析軟件結(jié)合熱管理系統(tǒng)和自動溫度分析軟件，通過簡單編程便可自動生成曲線，記錄數(shù)據(jù)并生成報告?；赪indows 7操作系統(tǒng)PDR易懂的圖形用戶界面，輕松的操作即可投入生產(chǎn)，最大限度降低對操作員的依賴。

高倍率工藝輔助攝像頭（含LED照明），實現(xiàn)全過程工藝監(jiān)控，提升工藝水平和質(zhì)量追溯。

9.PCB冷卻裝置

強制風刀冷卻裝置，減小變形量、提升產(chǎn)能。